申捷策略原材料涨价 AI拉动 PCB高景气有望延续至四季度

申捷策略来源：股票配资交易网站：盈禾配资日期：2025-08-28 15:15:55 查看：112

胜宏科技市值突破2000亿元，鹏鼎控股、生益科技、沪电股份的市值均超过1000亿元，深南电路、东山精密的市值超过900亿元……年初至今，股价涨幅超过1倍的A股PCB概念股多达18家。

与股价、市值一路高歌猛进相呼应的是，头部PCB产业链公司的业绩也在持续增长。半年报显示，生益电子、铜冠铜箔、合力泰、鹏鼎控股、生益科技等PCB产业链公司上半年业绩增速良好，其中生益电子上半年业绩更是大增452.11%。

一块小小的电路板（PCB），爆发出惊人的能量，这背后的推手是AI。

AI带动相关品类的市场需求持续旺盛，成为PCB行业成长的最大驱动力，带动相关公司营收、利润快速增长。叠加上游铜箔、玻纤布等的供应不足和涨价，PCB产业链公司在近期开启了密集的涨价。而上述PCB龙头公司之一的生益电子，早在第二季度就对PCB产品进行了提价。

展望产业发展趋势，多位受访的业内人士表示，由于玻纤布等扩产或产品验证需要数月时间，短期内供应紧张的局面难以缓解，这将对PCB产品的价格形成一定支撑。此外，随着AI、新能源汽车等新兴行业的快速发展，高端PCB的需求持续上升，行业景气度有望进一步提升，产品涨价有望持续至四季度末。

但是，本轮PCB涨价并非是所有产品的普遍涨价。上述业内人士表示，只有跟AI相关的产品（即AIPCB），才具有强市场需求，从而支撑价格上涨。随着更多厂商进入、扩产产能释放，长期看价格和毛利率会呈现下降趋势。

半年度业绩亮丽

AI是最大驱动力

半年报披露进入高峰期，数十家公司的数据，已经勾画出PCB产业链的高速增长及发展潜力。

上证报记者统计，截至8月19日，共有11家PCB产业链上公司发布了2025年半年度报告，全部实现了营业收入的同比增长，其中，有10家公司实现了归母净利润的同比增长，有3家公司实现了归母净利润同比增长超过1倍。

生益电子暂居PCB行业业绩增长排行榜第一。生益电子披露，公司上半年实现营业总收入37.69亿元，同比增长91%；实现归母净利润5.31亿元，同比增长452.11%。作为上游的覆铜板公司，生益科技上半年实现营业总收入126.8亿元，同比增长31.68%；实现归母净利润14.26亿元，同比增长52.98%。

进一步查看生益电子等公司的半年报可知，AI带动相关品类的市场需求旺盛，是PCB行业成长的最大原因。

生益电子披露，2025年上半年，在AI服务器与高性能计算需求的持续带动下，行业保持增长趋势，其中HDI（高密度互连板）和高多层板等细分领域表现尤为亮眼。公司重点布局高端产品线产能，同时聚焦高频、高速、高密及高多层PCB的技术升级，持续提升制程能力以满足市场需求。

铜冠铜箔则表示，上半年铜箔市场整体环境仍然艰难，铜箔生产企业经营形势依然严峻。但伴随AI在全球范围的高速发展，作为AI服务器基材的HVLP铜箔需求旺盛，并保持持续增长态势。

受益于AI需求，铜冠铜箔高端HVLP铜箔上半年产量已超2024年全年水平，带动公司上半年营收同比增长44.80%，归母净利润同比增长159.47%。

下游AI需求旺盛，行业增长可期，PCB产业链也成为二级市场投资者的“心头好”。今年4月以来，多家公司的股价开启连续上涨模式。其中，胜宏科技市值突破2000亿元，鹏鼎控股、生益科技、沪电股份的市值均超过1000亿元，深南电路、东山精密的市值超过900亿元；而年初至今，股价涨幅超过1倍的A股PCB概念股多达18家。

玻纤布最为紧缺

产业链景气或持续至年底

近日，PCB用覆铜板涨价的消息成为市场热点。建滔、威利邦、宏瑞兴等公司于8月15日齐发涨价函，每张覆铜板涨价5至10元不等。

“现在最头疼的是基板的交期，而这背后关键问题是基板用玻纤布短缺。”谈及覆铜板涨价，受访的芯片设计公司及基板公司人士均表示，由于供应短缺，多家PCB公司正在紧急验证力森诺科（上海）、泰山玻纤等新的玻纤布供应商，但这个验证过程需要几个月之久。

电子级玻璃纤维布（即玻纤布）又被称为电子布，用特定规格的玻璃纤维纱织造而成，是制造电子产品核心铜箔基板的重要原料，可使基板具备优质的电气特性及机械强度等性能。市场信息显示，4月以来，A股玻纤布公司宏和科技的股价接连上涨，累计涨幅已超过316%。

公开资料显示，由于石英砂等原材料及人工成本上涨，AI服务器（单台需求是普通服务器5—8倍）、风电叶片大型化拉动高端订单，全球玻纤布于2025年上半年实现了价格触底反弹。日东纺在今年8月份对产品提价约20%。

产能上，全球玻纤布产业呈现“中国主导生产、高端日系领先、亚太需求驱动”的格局。在高端产品（如Low-Dk电子布、石英布）上，日本旭化成、日本日东纺、美国AGY等公司占据了全球主导地位。

“验证远水难解供应近渴，玻纤布（占覆铜板成本约30%）等原材料供应紧张、交期拉长，会带动覆铜板等涨价持续，叠加下游需求持续增长，这轮PCB涨价有望持续至四季度末。”上述基板公司人士表示，PCB板也已经开启了涨价。

记者了解到，尽管中国PCB产能巨大，但基板和玻纤布都是国内PCB产业链的短板。在PCB用基板方面，仅有深南电路、兴森科技等少数公司有部分供应能力。在玻纤布领域，中材科技（旗下全资子公司泰山玻纤）是国内Low-Dk电子布龙头，公司一代产品已放量，二代产品研发加速，石英布进入客户认证阶段。

此外，铜价上涨也成为覆铜板的涨价驱动力之一。中国银河证券指出，尽管当前仍处铜需求淡季，但电网及新能源领域需求韧性较强，且国内社会库存仍处同期低位，现货维持升水格局，继续支撑铜价。在矿端供给约束、美联储9月大概率重启降息以及“金九银十”的需求旺季下，铜价有望继续平稳上涨。

AI需求持续旺盛

龙头公司积极扩产

前瞻PCB产业发展趋势，生益电子表示，AI产业的快速发展足以支撑PCB市场的增长，预计2025年全球PCB市场产值增长7.6%，达791.28亿美元。从中长期来看，预测到2029年全球PCB产值预估将达到946.61亿美元，2024年至2029年复合增长率为5.2%，仍呈现稳定增长趋势。

生益科技披露，根据Prismark预测，服务器、AI服务器及数据中心成为市场增长的核心驱动力，笔记本电脑、游戏机等HDI需求也呈现出较好的增长态势，车载板块中智能驾驶领域表现尤为亮眼，由此带动相关PCB需求增长较快，2025年18+高多层板增速达到41.7%，HDI板预计同比增长12.9%。

旺盛市场需求之下，PCB产业链公司纷纷开启扩产模式。

比如，生益电子8月16日披露，为满足服务器、高多层网络通信及快速发展的AI算力等中高端市场需求，公司决定在吉安二期项目现有厂房的部分楼层投资智能制造高多层算力电路板项目，本项目计划投资总金额约19亿元，计划年产印制电路板70万平方米，每阶段各年产35万平方米。

“由于AI服务器及交换机市场的兴起，我们储备的低介电电子布的一代产品于2023年下半年起量，2024年下半年加速放量，当前处于供不应求局面。”中材科技在接受机构调研时表示，为让泰山玻纤成为AI领域不可或缺的供应商，公司于2024年10月披露，拟在山东泰安新设设中材特种纤维（山东）有限公司（筹），投资13.02亿元建设“年产2600万米特种玻纤布项目”。

产能增加情况也成为多家公司半年报的披露亮点之一。生益科技披露，江西生益科技有限公司二期项目于今年6月起分批投产，该项目全部投产后，可实现年产1800万平方米覆铜板及3400万米商品粘结片的新增产能。

盈禾配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。